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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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以色列为什么突然敢打伊朗了?不怕被报复?
为什么 CRT 画质这么好也被淘汰,液晶反而发展的很好?
Caddy 和 Nginx 比有哪些优点和缺点?
高一弟弟上设计课需要买电脑,为了杜绝他打游戏给他买了一万二的苹果,但他还是在想办法下载游戏,怎么救?
Windows 上最应该卸载的三个软件是谁?
windows用什么写2d渲染?
传美国打算取消台积电、三星在中国大陆工厂的豁免权,这是否会迫使它们将部分生产线转移出中国?
大部分语言都用尖括号<>表示泛型,为什么golang要标新立异用中括号?
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