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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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如何评价女明星梅根福克斯的身材?
男朋友说我穿衣服太开放,难道好身材不应该显示出来吗?
你最近有什么烦心事吗?把这里当树洞,说出来,可以吗?
近期充电宝***,能不能看出资本家的良心坏了?
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